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LVDS系统的设计要求设计者应具备**高速单板设计的经验并了解差分信号的理论。设计高速差分板并不很困难,下面将简要介绍一下各注意点。2.1PCB板(A)至少使用4层PCB板(从**层到底层):LVDS信号层、地层、电源层、TTL信号层;(B)使TTL信号和LVDS信号相互隔离,否则TTL可能会耦合到LVDS线上,HSDLVDS设计标准,都会将TTL和LVDS信号放在由电源/地层隔离的不同层上;
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由LVDS信号的工作原理及特点可以看出:LVDS信号不仅是差分信号,而且还是高速数字信号;因此LVDS传输媒质不管使用的是PCB线对还是电缆,都必须采取措施防止信号在媒质终端发生反射,同时应减少电磁干扰以保证信号的完整性。只要我们在布线时考虑到以上这些要素,设计高速差分线路板并不很困难。
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于两条电缆或引线紧密耦合,因此EMI仅受共模信号的影响。传输过程中的共模变化可以忽略,HSDLVDS连接线,意味着LVDS即使在非常高的工作频率下也具有非常低的辐射。此外,HSDLVDS电平标准,在350mV低差分电压摆幅在100Ω终端电阻上仅消耗1.2mW功率,HSDLVDS,该数值保持固定,与数据速率无关。与功耗较高的单端信号(如CMOS和TTL)相比,LVDS信号的**优势是具有较低功耗。欢迎来电咨询我们!